PLOTカラム

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Rt-Alumina BOND/MAPD カラム (フューズドシリカPLOT)

  • 最適化された不活性化処理により、微量のアセチレンやメチルアセチレン、プロパジエンの分析に際し最大の感度をもたらします。
  • 安定したレスポンスファクタは、リキャリブレーションを最小限にしたいプロセスタイプのアプリケーションに最適です。
  • 高い試料負荷容量はピークのテーリングを低減し、分離を改善します。
  • 250℃まで使用可能なため、高分子量の炭化水素の溶出を早くしたり水に暴露した後のカラム再生を迅速におこなうことができます。
  • 250℃まで安定。

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MXT-Alumina BOND/MAPD カラム (Siltek 処理済みステンレスPLOT)

  • 最適化された不活性化処理により、微量のアセチレンやメチルアセチレン、プロパジエンの分析に際し最大の感度をもたらします。
  • 安定したレスポンスファクタは、リキャリブレーションを最小限にしたいプロセスタイプのアプリケーションに最適です。
  • 高い試料負荷容量はピークのテーリングを低減し、分離を改善します。
  • 250℃まで使用可能なため、高分子量の炭化水素の溶出を早くしたり水に暴露した後のカラム再生を迅速におこなうことができます。
  • Siltek処理を施した金属キャピラリーチューブは非常に丈夫で、小さなGCオーブンに合わせた小さなコイルでも、損傷を与えることなくしっかりと巻くことができます。

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MXT-S-BOND カラム (Siltek 処理済みステンレスPLOT)

金属キャピラリーMXT PLOTカラムの利点:
  • コイル直径の小さなカラムを作ることが可能ー小さなスペースにも設置できます。
  • 頑健な素材は、手荒な取扱いや衝撃に耐えます。
  • プロセスGCやポータブルGCにおいても頑健なパフォーマンスを実現するように設計されています。
  • コイルサイズには、直径3.5インチもしくは直径7インチの11ピンケージがあります。

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MXT-Q-BOND カラム (Siltek 処理済みステンレスPLOT)

金属キャピラリーMXT PLOTカラムの利点:
  • コイル直径の小さなカラムを作ることが可能ー小さなスペースにも設置できます。
  • 頑健な素材は、手荒な取扱いや衝撃に耐えます。
  • プロセスGCやポータブルGCにおいても頑健なパフォーマンスを実現するように設計されています。
  • コイルサイズには、直径3.5インチもしくは直径7インチの11ピンケージがあります。

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Rt-Silica BOND カラム (フューズドシリカPLOT)

  • 軽質炭化水素、硫黄ガス、ハロカーボンおよび二酸化炭素の分析に最適なカラム。
  • 影響を受けやすいC4化合物によるQCテストにより、一貫した選択性を保証します。
  • 独自の製造プロセスにより、粒子の流出は実質的には抑えられており、FIDのジェットの詰まりによる装置のダウンタイムが低減されます。
  • 結合シリカ固定相が水の影響を最小限に抑えるため、水分を含んだ試料でも保持時間の再現性を得ることができます。
  • 260℃まで安定。

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Rt-Alumina BOND/CFC カラム (フューズドシリカPLOT)

  • クロロフルオロカーボン(CFC)に対する不活性度の改善。
  • 高い選択性を有するアルミナベースのカラムはほとんどのCFCを分離します。
  • CFCsに対し強い保持力と高い負荷容量を有します。
  • 200℃まで安定。

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MXT-Alumina BOND/Na2SO4 カラム (Siltek 処理済みステンレスPLOT)

金属キャピラリーMXT PLOTカラムの利点:
  • コイル直径の小さなカラムを作ることが可能ー小さなスペースにも設置できます。
  • 頑健な素材は、手荒な取扱いや衝撃に耐えます。
  • プロセスGCやポータブルGCにおいても頑健なパフォーマンスを実現するように設計されています。
  • コイルサイズには、直径3.5インチもしくは直径7インチの11ピンケージがあります。

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MXT-Msieve 5A カラム (Siltek 処理済みステンレスPLOT)

金属キャピラリーMXT PLOTカラムの利点:
  • コイル直径の小さなカラムを作ることが可能ー小さなスペースにも設置できます。
  • 頑健な素材は、手荒な取扱いや衝撃に耐えます。
  • プロセスGCやポータブルGCにおいても頑健なパフォーマンスを実現するように設計されています。
  • コイルサイズには、直径3.5インチもしくは直径7インチの11ピンケージがあります。

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Rt-Alumina BOND/KCl カラム (フューズドシリカPLOT)

(KCl deactivation)

  • Restekで最も極性の低いアルミナカラム。
  • 水の影響を受けにくいため、再生の頻度が低減します。
  • アセチレンはn-ブタンの前に溶出します。
  • メチルアセチレン(1,3-ブタジエンの不純物)は1,3-ブタジエンの前に溶出します。
  • 200℃まで安定。

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Rt-Alumina BOND/Na2SO4 カラム (フューズドシリカPLOT)

(Na2SO4 deactivation)

  • アセチレンおよびプロパジエンはブタンの後に溶出します。
  • ブテン異性体(ブテン中の不純物)における最良分離。
  • メチルアセチレンは1,3-ブタジエンの後に溶出します。
  • シクロプロパン(プロピレン中の不純物)はプロピレンの前に溶出します。
  • 200℃まで安定。

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Rt-U-BOND カラム (フューズドシリカPLOT)

ジビニルベンゼンエチレングリコール/ジメチルアクリレート

  • Restekで最も極性の高いポーラスポリマーカラム。
  • ジビニルベンゼンエチレングリコール/ジメチルアクリレートを組み込んだ極性のPLOTカラム。
  • 極性化合物と非極性化合物の分析に対し、優れた不活性度を示します。
  • 炭化水素ガス中のH2S、 COS、およびメルカプタンの微量分析に最適です。
  • 190 °Cまで安定。

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Rt-S-BOND カラム (フューズドシリカPLOT)

porous divinylbenzene homopolymer

  • 4-ビニルピリジンを組込んだ中極性ポーラスポリマーPLOTカラム
  • 無極性および極性化合物の分析に適しています。
  • 250℃まで安定。

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Rt-Q-BOND カラム (フューズドシリカPLOT)

100% ジビニルベンゼン

  • 100%ジビニルベンゼンによる無極性PLOTカラム。
  • C1~C3炭化水素およびC10までの異性体やアルカンの分析に最適。
  • 高い CO2保持力によりガス分析を簡略化。CO2 とメタンはO2/N2/COから分離します。(注:O2/N2/CO は室温で分離できません。)
  • 含酸素化合物や溶媒分析にも使用できます。
  • 300℃まで安定。

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Rt-QS-BOND カラム (フューズドシリカPLOT)

porous divinylbenzene homopolymer

  • 少量の4-ビニルピリジンを組込んだ中極性ポーラスポリマーPLOTカラム。
  • エタン、エチレンおよびアセチレンのベースライン分離が可能。
  • 250℃まで安定。

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Rt-Msieve 5A カラム (フューズドシリカPLOT)

  • アルゴン、酸素および一酸化炭素の良好なピーク形状により、分析精度を向上。
  • 室温よりも高い温度条件下での永久ガスの良好な分離。
  • RestekのPLOTカラムテクノロジーによる、パーティクルの流出の低減、流量再現性の向上およびメンテンスによるダウンタイムの削減を実現。
  • 300℃まで安定。

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PLOT カラム パーティクルトラップ

  • プレスタイトコネクタ2本と2.5 mカラムおよび耐高温ストリングが含まれています。
  • カラムと検出器またはバルブの間に接続し、検出器とバルブを保護します。
  • 検出器のスパイクノイズやバルブローターの損傷をなくします。

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